膝上型電腦常見的外殼用料

膝上型電腦常見的外殼用料

膝上型電腦的外殼既是保護機體的最直接的方式，也是影響其散熱效果、“體重”、美觀度的重要因，什麼是機殼材料。膝上型電腦常見的外殼用料有：合金外殼有鋁鎂合金與鈦合金，塑膠外殼有碳纖維、PC-GF-##(聚碳酸酯PC) 和ABS工程塑膠。

鋁鎂合金：鋁鎂合金一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。因本身就是金屬，其導熱效能和強度尤為突出。鋁鎂合金質堅量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強，能充分滿足3C產品高度整合化、輕薄化、微型化、抗摔撞及電磁遮蔽和散熱的要求。其硬度是傳統塑膠機殼的數倍，但重量僅為後者的三分之一，通常被用於中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本的外殼。而且，銀白色的鎂鋁合金外殼可使產品更豪華、美觀，而且易於上色，可以透過表面處理工藝變成個性化的粉藍色和粉紅色，為膝上型電腦增色不少，這是工程塑膠以及碳纖維所無法比擬的。因而鋁鎂合金成了便攜型膝上型電腦的`首選外殼材料，目前大部分廠商的膝上型電腦產品均採用了鋁鎂合金外殼技術。缺點：鎂鋁合金並不是很堅固耐磨，成本較高，比較昂貴，而且成型比ABS困難(需要用衝壓或者壓鑄工藝)，所以膝上型電腦一般只把鋁鎂合金使用在頂蓋上，很少有機型用鋁鎂合金來製造整個機殼。

鈦合金：鈦合金材質的可以說是鋁鎂合金的加強版，鈦合金與鎂合金除了摻入金屬本身的不同外，最大的分別之處，就是還滲入碳纖維材料，無論散熱，強度還是表面質感都優於鋁鎂合金材質，而且加工效能更好，外形比鋁鎂合金更加的複雜多變。其關鍵性的突破是強韌性更強、而且變得更薄。就強韌性看，鈦合金是鎂合金的三至四倍。強韌性越高，能承受的壓力越大，也越能夠支援大尺寸的顯示器。因此，鈦合金機種即使配備15英寸的顯示器，也不用在面板四周預留太寬的框架。至於薄度，鈦合金厚度只有0.5mm，是鎂合金的一半，厚度減半可以讓膝上型電腦體積更嬌小。鈦合金唯一的缺點就是必須透過焊接等複雜的加工程式，才能做出結構複雜的膝上型電腦外殼，這些生產過程衍生出可觀成本，因此十分昂貴。目前，鈦合金及其它鈦複合材料依然是IBM專用的材料，這也是IBM膝上型電腦比較貴的原因之一。

碳纖維：碳纖維材質是很有趣的一種材質，它既擁有鋁鎂合金高雅堅固的特性，又有ABS工程塑膠的高可塑性。它的外觀類似塑膠，但是強度和導熱能力優於普通的ABS塑膠，而且碳纖維是一種導電材質，可以起到類似金屬的遮蔽作用(ABS外殼需要另外鍍一層金屬膜來遮蔽)，名詞解釋《什麼是機殼材料》。因此，早在1998年4月IBM公司就率先推出採用碳纖維外殼的膝上型電腦，也是IBM公司一直大力促銷的主角。據IBM公司的資料顯示，碳纖維強韌性是鋁鎂合金的兩倍，而且散熱效果最好。若使用時間相同，碳纖維機種的外殼摸起來最不燙手。碳纖維的缺點是成本較高，成型沒有ABS外殼容易，因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化，著色也比較難。此外，碳纖維機殼還有一個缺點，就是如果接地不好，會有輕微的漏電感，因此IBM在其碳纖維機殼上覆蓋了一層絕緣塗層。

PC-GF-##(聚碳酸酯PC)：PC-GF-##也是膝上型電腦外殼採用的材料的一種，它的原料是石油，經聚酯切片工廠加工後就成了聚酯切片顆粒物，再經塑膠廠加工就成了成品，從實用的角度，其散熱效能也比ABS塑膠較好，熱量分散比較均勻，它的最大缺點是比較脆，一跌就破，我們常見的光碟就是用這種材料製成的。運用這種材料比較顯著的就是FUJITSU了，在很多型號中都是用這種材料，而且是全外殼都採用這種材料。不管從表面還是從觸控的感覺上，PC-GF-##材料感覺都像是金屬。如果膝上型電腦內沒有標識的話，單從外表面看不仔細去觀察，可能會以為是合金物。

ABS工程塑膠：ABS工程塑膠即PC＋ABS(工程塑膠合金)，在化工業的中文名字叫塑膠合金，之所以命名為PC＋ABS，是因為這種材料既具有PC樹脂的優良耐熱耐候性、尺寸穩定性和耐衝擊性能，又具有ABS樹脂優良的加工流動性。所以應用在薄壁及複雜形狀製品，能保持其優異的效能，以及保持塑膠與一種酯組成的材料的成型性。ABS工程塑膠最在的缺點就是質量重、導熱效能欠佳。一般來說，ABS工程塑膠由於成本低，被大多數膝上型電腦廠商採用，目前多數的塑膠外殼膝上型電腦都是採用ABS工程塑膠做原料的。