LED新能源論文推薦
如今的許多電信、資料通訊、電子資料處理和無線網路系統都在利用分散式電源架構供電。這些複雜的系統需要電源管理解決方案，以便能夠監測和控制電源，使之達到非常精確的引數。為了達到這樣的效能水平，大多數設計都使用了FPGA、微處理器、微控制器或記憶體塊（memoryblock）。
這種設計的複雜程度給服務於這些通訊基礎設施公司的應用設計人員帶來了沉重的負擔。他們的選擇很簡單：要麼進行投資以顯著改善其內部的電源管理能力，要麼依靠外部設計公司的專長。這些選擇都是不太可取的。 最近，出現了一個新的選擇：負載點DC/DC電源模組。這些模組結合了實現即插即用（plug-and-play）解決方案所需的大部分或全部元件，可以取代多達40個不同的元件。這樣就簡化了整合並加速了設計，同時可減少電源管理部分的佔板空間。 從這些模組獲得你需要的效能，同時滿足你的預算和空間要求的關鍵在於，需要一家掌握不同可用技術的公司。 最傳統和最常見的非隔離式DC/DC電源模組仍是單列直插（SiP）封裝，見圖1。這些開放框架的解決方案的確在減少設計複雜性方面取得了進展。然而，最簡單的是在印刷電路板上使用標準封裝的元件。這些元件是典型的低頻率設計（大約為300kHz），其功率密度不是恆定的。因此，其尺寸使之難以為許多空間受限的應用所接受。
下一代電源模組需要在減少的外形規格（formfactor）方面取得重大進展，以提高設計的靈活性。 圖1：傳統SIP開放式模組。 為了實現設計人員需要的更高功率密度，電源管理供應商必須推高開關頻率，以減小能源儲存單元的尺寸。但是，利用標準組件增加開關頻率會導致低效率，這主要是由於MOSFET的開關損耗。這推動著業界尋找成本有效地降低DC/DC模組中MOSFET的驅動和電源路徑寄生阻抗的`方法，生產與單個積體電路尺寸相仿的成型模組。ISL8201M DC/DC模組 Intersil的ISL8201M模組集成了一個完整的DC/DC轉換器所需的大多陣列件，包括PWM控制器、MOSFET和電感器。其輸入電壓範圍為3-20V，電流能力為10A。它可實現比傳統SIPDC/DC模組高得多的開關頻率，透過不使用MOSFET封裝並將這些元件共同封裝在一個緊湊的15×15×3.5mm的QFN封裝中（見圖2），實現了極佳的效率和熱效能
ISL8201M是一個系列模組中的第一個產品，尺寸和效能的進一步改善正在開發當中。