電子科技大學生產實習觀後感範文
感謝學校領導給與我們機會參加生產實習。對於一個在校大學生來講，沒有工作經驗沒有相關見識就像一隻沒有方向感的蜜蜂，永遠無法找到自己正確的方向。而透過生產實習，我們開拓了視野，見識到了微電子產業的相關工作環境，瞭解了真正生產線上的微電子儀器，晶片製造流程，相關職位等等，這次生產實習給我們帶來了書本學習之外的新的一片天地，讓我們真正意義上的接觸了中國的微電子產業。
冬日的縷縷陽光照射在車窗上，車內的同學們都靜靜的躺在椅子上享受這份難得的溫暖，然而內心深處的我卻是不在平靜，因為今天我們將前往遂寧參觀明泰和立泰企業，真正去接觸實實在在的微電子產業，瞭解如今中國的微電子發展，而非紙上談兵。下午2點我們準時到達了目的地，在老師的帶領下，我們首先參觀了成立於2010年的明泰電子科技有限公司。公司的副總第一時間歡迎了我們，並在他的帶領下我們逐步走進了一個微電子的新世界。明泰科技有限公司主要經營DIP/SOP，並且在向著SSOP、ESOP等過渡。其產品流程和我們課本上講的也有一些區別。下面我將粗略回憶我瞭解到的知識。
對於DIP、SOP來講，第一步需要進行減薄（Grinding），將晶圓背面研磨達到封裝需要的厚度；其次第二步則是劃片(Saw)，透過Blade將整片Wafer切割成一個個獨立的Dice製程能力；第三步粘片（Die Bond），將晶片Bond在點有銀漿的L/F的Pad上的工序；第四步前固化（Epoxy PMC），在175?，1H加氮氣的條件下使產品的銀漿固化；第五步焊線（Wire Bond）利用金屬線將框架和晶片焊接；第六步塑封（Molding），利用模具將環氧樹脂焊線後的半成品封裝起來；第七步後固化（Mold Cure），在175?，4H加氮氣的條件下使產品的塑封料固化；第八步電鍍（Plating）在框架的表面鍍上一層鍍層，以防止外界環境的影響（潮溼和熱）；第九步列印（Marking）在產品的正面或者背面鐳射刻字；第十步切筋成型（Trim&Form），將條片的引線框架切割成單獨單個IC並使引腳成型；最後一步則是測試（Testing），透過裝置自動測試篩選出合格品和不合格品。
? ?明泰科技有限公司之後則是立泰科技有限公司。與明泰相比，立泰成立較早，裝置也較為老舊，但是其生產實力不容小覷。其主要工藝流程包括：擴片、上芯/粘片、壓焊、前烘、包封、列印、去溢料、後固化、電鍍、外觀檢驗、老化、分粒、測試、包裝、入庫。透過在兩個公司的參觀，在副總的`帶領下，我們都真正瞭解到了當今微電子產業的發展現狀，並且從中汲取了自己需要的知識，這對我們以後的成功就業大有幫助。然而快樂的時光是短暫的，下午4點過，為了不耽誤行程我們不得不踏上了歸程，在迴歸的車上，大家也是各抒己見，就這次的生產實習做出了評論，大家都很感謝學校給了我們機會來看世界，而下一次的旅程則更加期待。
時間如同白駒過隙，匆匆流去，很快我們迎來了第二次的生產實習，而這次我們將會去參觀美國芯源系統有限公司（Monolithic Power Systems,MPS）。作為一家擁有悠久歷史的公司，在電源產業，其地位無可取代，而聽王卓老師也說過，芯源是一家十分優秀的公司，他有很多個學生如今都在芯源就業。剛到芯源我們就被其高階美麗的環境所震撼，顯然它是明泰和立泰無法比較的。在MPS中國區經理的講解下，我們首先就對MPS有了直觀的瞭解與看法。