手工焊接方法有哪些
手工焊接與返修是要求傑出的操作員技術和良好工具的工藝步驟；一個經驗不足的操作員可能會產生不可挽回的後果。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創作可靠的焊接點。下面就是小編整理的手工焊接方法，一起來看一下吧。
拉焊的一般操作
工具
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護)
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
9 吸錫帶(選用)
10 注射器(選用)
11 洗板水(選用)
12 硬毛刷(選用)
13 吹氣球(選用)
14 膠水(選用)
說明：
1 電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時候一定要將烙鐵頭擦乾淨再用。溫控烙鐵的焊臺上有海綿，倒點水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2 防靜電腕帶據挑戰者的說法可以用優質導線代替。我的做法是： 將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出裡面的銅芯，銅芯長度約25釐米。剝皮的時候不要破壞同軸電纜的遮蔽銅線，將遮蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3 買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6 焊錫絲不必很細，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細就買了0.5mm的，現在覺得用這種方法沒有必要。
7 放大鏡最小為4倍，頭戴式和臺式都可以，我用的是臺式放大鏡(裡面帶日光燈)。
8 吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發。
二 操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶片大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不乾淨的話，先用洗板水洗淨。將電路板焊接晶片的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶片。
4 將自制的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手直接拿晶片)將晶片放到電路板上，目視將晶片的引腳和焊盤精確對準，目視難分辨時還可以放到放大鏡下觀察有沒有對準。電烙鐵上少量焊錫並定位晶片(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶片上，使棉球與晶片的表面充分接觸以利於晶片散熱。
6 擦乾淨烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶片引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶片的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶片的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶片的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾淨，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶片的引腳之間的松香刷幹，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有鬆動的(注意防靜電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)
說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。
三 幾種焊接方法的比較
1 點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。
2拖焊： 比點焊速度快，個人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時候引腳上的焊錫不均勻，而且可能會粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭並沒有接觸焊盤而是焊錫球。由於焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以後相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！
四 小結
根據實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對於像SO這類引腳間距相對大一點的晶片，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發板上MAX202-SO8做實驗的，然後用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0晶片還沒到啊。
該結束了，多多交流！
表面貼片元件的手工焊接技巧
現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批次加工，佈線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝晶片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的'焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶片則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將ＰＱＦＰ晶片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的晶片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶片，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除並重新在ＰＣＢ板上對準位置。
3． 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持溼潤。用烙鐵尖接觸晶片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後，用焊劑浸溼所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
5。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐
各路高手手工焊接貼片元件經驗談
我也是位新手，近來做過一些表貼電路，我覺得，一般的分立元件，當然誰都能焊好了，只要心細手穩，沒總題的。關鍵是表貼的積體電路，例如64腳的MSP430系列，除了心細之外，還得有些好的工具，如一把好的烙鐵（專用於焊表貼積體電路的），我用的只能說是還可以吧，120元一把。頭兒細得像錐子一樣。但長時間燒也不壞。貼片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，
那麼買 一臺熱風臺就可以了，先拿小烙鐵焊上兩三個管腳，對準位置後，塗上焊膏，熱風一吹，非常漂亮！但這種焊法，最後一定要拿放大鏡，針尖，這兩樣工具一個一個管腳的檢驗，以防接觸不良，我在這上面吃過好大的虧！
如果有一臺熱風臺，就不會再因為焊壞板子而吃虧了，熱風一吹，輕輕 一取就OK了，我過去焊壞好多板子，不是因為焊，而是因為取，引線太細，一取就完蛋了，有了熱風臺，就不會了。這玩意也不貴，300多就行了。
這兩年我手工焊過許多貼片，並不難，要細心，掌握方法。
對於50mil間距的貼片就不說了吧，很容易的。對於引腳間距細密的，首先在乾淨的焊盤上塗上一層焊錫膏，再用乾淨的恆溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫，把元件放置上去對準，上錫固定好對角，然後隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊；然後就同樣方法焊對邊；然後就另外兩邊。最後檢查，不好的地方重新焊過。
1.焊貼片電阻電容
先在一個焊盤上上一點錫，用鑷子夾住元件焊在這個焊盤上，如果不平可用鑷子調整，最後可統一在另一個焊盤上上錫，完成焊接。
2.貼積體電路/聯結器
精溶液做助焊劑。焊接前先用棉籤沾上助焊劑塗抹在焊盤上，稍等一會，待酒精略微揮發一些後助焊劑會發粘，此時可將元件或聯結器放好，略微壓一下即可，注意一定要對正！然後用烙鐵把對角線的兩個管腳燙一下，即可固定元件，然後就一個腳一個腳地對付吧。也可以在烙鐵頭上稍微多上點錫，在元件的管腳上輕輕拉過。但是這樣容易使管腳之間短路，不過也好解決，塗上些松香酒精溶液，趁酒精尚未揮發之際拿烙鐵再燙一次就OK了（這回烙鐵頭可得弄乾淨了）。
都是俺自己幹活的經驗，呵呵，焊0.5mm間距的GSM Modem聯結器都是一次成功！(當然一開始也交過一點學費哦)