積體電路或稱微電路（microcircuit）、 微晶片（microchip）、晶片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。
前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種厚膜（thick-film）混成積體電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到襯底或線路板所構成的'小型化電路。
本文是關於單片（monolithic）積體電路，即薄膜積體電路。
積體電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，效能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子裝置如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用積體電路來裝配電子裝置，其裝配密度比電晶體可提高几十倍至幾千倍，裝置的穩定工作時間也可大大提高。