結構工程師面試題
1.手機殼體材料應用較廣的是abs+pc請問PC+玻纖的應用有那些優缺點?.
手機殼體材料應用較廣的應該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強塑膠強度，PC+玻纖也是同理，同時還可以改善PC料抗應力的能力。
缺點：注塑流動性更差，提高注塑難度及模具要求。因為PC本身注塑流動性就差。
2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?
電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不適合水鍍。因為這些材料表面分子活動性差，附著力差。如果要做水鍍的要經過特殊處理。
真空鍍適應的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.後殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面?
後殼一般不做全水電鍍的，因為水鍍會影響整機射頻效能，也不利於防靜電，還不利於結構，因為水鍍時會造成膠件變硬變脆。
4.如果全電鍍時要注意
1.用真空鍍方式，最好做不導電真空鍍(NCVM)，但成本高。
2.為了降低成本，用水鍍時，內部結構要噴絕緣油墨。
4.前模行位與後模行位有什麼區別?如:掛繩口處的選擇
前模行位：開模時，前模行位要行位先滑開。
後模行位：開模動作與行位滑開同步進行。
前模行業與後模行位具體模具結構也不同。
掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。.
掛繩孔如果留在後模：一般是掛繩孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會有行位夾線。
5.模具溝通主要溝通哪些內容?
一般與模廠溝通，主要內容有：
1.開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等。
2.膠件的入水及行位佈置。膠件模具排位。
3.能否減化模具。
4.T1後膠件評審及提出改模方案等。
6.導致夾水痕的因素有哪些如何改善?如U型件
夾水痕也叫夾水線，是塑膠注塑流動兩股料相結合的時造成的融接線。
原因有：水口設計位置不對或者水口設計不良。模具排氣不良等
注塑時模具溫度過低，料溫過低，壓力太小。
改善：
1.結構上在易產生夾水線的地方加骨位。儘量將U型件短的'一邊設計成與水口流動方向一致。
2.改善水口。
3.改善啤塑。
7.請列舉手機裝配的操作流程
手機裝配大致流程：
輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB一般是整塊板。
PCB裝A殼：按鍵裝配在A殼上——裝PCB板——裝B殼(打螺絲)——裝電池蓋——測試——包裝
PCB裝B殼：將PCB在B殼固定並限位——按鍵裝配在A殼上限位——打AB殼螺絲——裝電池蓋——測試——包裝
8.P+R鍵盤配合剖面圖.
以P+R+鋼片按鍵為例：圖就不畫了，講一下各厚度分配。
DOME片離導電基的距離0.05+導電基高0.30+矽膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離A殼距離0.05+A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.50
9.鋼片按鍵的設計與裝配應注意那些方面
鋼片按鍵設計時應注意：
1.鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2.鋼片不能透光，透光只能透過矽膠。
3.鋼片要求定位，在鋼片在長折彎壁，固定在A殼上。
4.鋼片要求接地。
10.PC片按鍵的設計與裝配應注意那些方面
PC片按鍵的設計時注意：
1.PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感差。
2.PC片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。
3.PC片表面如果要切割，槽寬不小於0.80，尖角處要倒小圓角(R0.30)。
4.裝配一般透過在矽膠背面貼雙面膠與PCB連線或者在A殼上長定位柱，矽膠上開定位孔，限位並裝配在A殼上。